Un chip 3D 1000 volte più veloce, da IBM e 3M

Una torre di silicio, un chip verticale 3D costruito a modo di grattacielo, grazie ad uno speciale adesivo, messo a punto da 3M, in grado di dissipare il calore: è la rivoluzionaria tecnologia che IBM e 3M stanno elaborando. Risultato? La possibilità di impilare fino a 100 microprocessori, per ottenere un chip 1000 volte più veloce e potente di quelli attuali, con minor consumo, che occupa la stessa superficie 2D. Anche se la legge di Moore, finora rispettata, prevedeva che la potenza dei computer raddoppierebbe ogni 18 mesi, i produttori tuttavia, si misurano da qualche anno con i limiti della fisica! Questa nuova tappa nella miniaturizzazione dei microprocessori, consentirà di diminuire il numero di server nei data center, riducendo così il costo e l’impronta ecologica del cloud computing. Quanto agli smartphone, computer portatili e altri tablet, guadagneranno in potenza e autonomia, caratteristiche che mancano ancora oggi. I primi prototipi sono addirittura previsti per il 2013, per una commercializzazione sul mercato consumer all’orizzonte 2014.